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工作内容: 1.完成公司产品的研发立项及开发工作 2.与代工厂以及厂内工艺以及生产部门、采购配合,完成产品的试产、小批量以及量产的设计上各种问题的分析及解决 3.产品规格书等技术文档、产品图纸的撰写、设计以及归类 4.研发项目的跟进与执行情况的跟踪 5.专利、知识产权、项目申报内容的撰写、申请、提交工作 6.先进产品及技术的学习调研工作 能力要求 1.本科及以上学历,理工类专业 2.有一定的半导体工艺基础 3.有版图设计功底,会画图纸 4.有经验者,以及党员优先
1、负责SAW器件建模以及设计如谐振器,滤波器和双工器; 2、与代工厂工艺工程师合作进行SAW结构优化; 3、芯片的验证、测试工作,解决开发中的问题; 4、撰写相关技术文档和总结报告。 要求: 1、本科以上学历 2、电子类相关专业 3、熟悉SAW声表面波器件基本原理,熟悉射频滤波器基本原理; 4、熟练使用多物理场仿真工具,如ANSYS,COMSOL等; 5、熟练使用网络分析、信号源、频谱仪等射频测试仪器; 6、有射频电路封装、晶圆级封装设计经验者优先考虑;
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