公招公考

2.负责应用系统的编码，在多核/多芯片系统中完成调试（c、c++）；

3.负责应用系统的长期维护与升级；

2.熟悉计算机图形学，图形图像渲染的优先考虑；

3. 熟悉c语言或c++语言；

4. 数学、计算机、各类型工科专业本科及以上学历。

2.负责模块的编码，在单核/单芯片完成调试，并配合集成至应用系统（c、汇编）；

3.负责模块的长期维护与升级；

2. 熟悉c语言，有过汇编语言基础优先；

3. 数学、计算机、各类型工科专业本科及以上学历。

2.构建分布式计算数学模型，实现领域计算在分布式计算系统上的计算；

3.负责领域算法在自研处理器上的实现对接、调试支持

2.有丰富的算法研发经验，有定点化经验更佳;

3.熟练掌握matlab/c编程;

4.有创新意识和勇气，有良好的沟通协调能力和分析判断能力，并具备高度责任心和敬业精神。

2.构建黄金参考模型，对算法和系统性能进行评估;

3.为应用课题提供解决方案，与外部科学合作团队对接;

（1）具备材料模拟计算的专业知识，对第一性原理、体系构建以及固体物理理论有深刻的理解

（2）熟悉计算流体力学相关方向的计算方法及原理

2.熟练掌握matlab/c/c++/fortran/python编程中的一种或多种；

3.有创新意识和勇气，有良好的沟通协调能力和分析判断能力，并具备高度责任心和敬业精神。

2、 基于自研soc架构，进行高性能通信库开发

3、 配合架构部门进行全系统适配与调优

4、 解决开发者问题，构建生态

2、 熟悉cuda或国内类似自研架构算子开发方法

3、 熟悉国内自研架构通信库开发方法

4、 有钻研精神，对于性能极致优化有热情

2. 熟练掌握c/c++语言，具有良好编码习惯；

3. 了解处理器及模拟器工作流程；

4. 了解gdb，lldb调试过程，了解dwarf信息；

5. 有qemu、 gem5等开源模拟器，或gdb、lldb等调试器开发经验者优先。

3. 了解ci/cd/devops理论以及常用的工具，如jenkins、git、nexus等；

4. 良好的学习能力，良好的沟通能力和团队合作精神；

5. 有大型桌面应用软件测试设计与实施经验优先。

2. 参与fetch、cache、计算单元、load/store单元等子系统的rtl设计、优化等工作；

3. 配合验证、算法等相关部门完成指令功能及性能优化；

4. 参与sdc设计，配合实现部门完成synthesis、dft、sta等。

2. 数字电路设计和验证相关实习经验；

3. 熟练掌握verilog和相关仿真环境； 有一定的脚本开发能力（python.perl.shell）；

4. 良好的沟通能力和团队合作精神。

2. 负责模块/子系统的rtl代码实现；

3. 负责模块/子系统仿真过程中rtl代码或验证的问题定位及解决。

2. 有数字逻辑设计、时序电路基础知识和基本技能；

3. 熟练掌握verilog语言；

4. 了解systemverilog、数字电路的综合和静态时序分析、具备无线通信、视频图像处理相关知识者优先。

2. 编写并执行验证计划，完成验证报告等。

2. 集成电路、微电子、软件类相关专业硕士及以上学历。

2. dft电路的实现和验证，优化并完善dft设计流程，包括mbist、scan、boundary scan、atpg以及其他可测性电路设计；

3. 配合完成数字前端设计流程，包括dc、fm、sta、功耗分析等；

4. dft相关的sta/power等方面的signoff；

5. dft设计和验证自动化流程及最终量产测试的向量产生和验证;

6. 协助完成ate机台测试failure 诊断并提供解决方法。

2. 有设计流程工作经验者优先；

3. 精通测试pattern仿真、芯片测试、良率分析及debug；

4. 熟悉主流eda工具；

5. 熟悉数字逻辑设计、综合、静态时序分析；

6. 掌握shell/tcl/perl/python脚本语言；

7. 了解cp/ft测试流程。

2、负责研究和仿真通信算法和通信系统，对算法和系统性能进行评估； 3、负责对算法进行定点化，为实现算法做支持；

4、为通信系列芯片发展提供产品路线规划以及性能、功能需求分析；

5、为通信系统实现提供解决方案。

2、熟悉移动通信物理层基带处理算法，有5g pusch/pucch/prach/ssb/pdsch/pdcch一到多条信道开发经验为佳；

3、熟悉ldpc/polar编译码算法为佳；

4、熟练掌握c/c++/matlab编程；

5、工作态度积极，善于学习，有较强的团队合作精神；

2.linux系统移植；

3.开发文档编写。

2.熟悉常见嵌入式微处理器的内部架构； 3.有linux用户态编程经验；

4.熟悉shell脚本与makefile；

5.有通信产品开发经验优先；

6.良好的学习能力，沟通能力和团队合作精神。

2. 负责5g基带芯片物理层软件设计与集成开发；

3. 负责5g基带芯片商用过程中的新功能开发.性能可靠性等问题的定位解决。

2. 具有dsp 开发经验，尤其是多核dsp开发经验，熟悉dsp程序开发流程；

3. 熟悉4/5g 物理层协议，了解物理层实现关键算法。