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封装设计工程师

15000-25000元

无锡新吴区

应届毕业生

本科

深南电路股份有限公司

2024-03-29 13:02:21

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已申请立即申请收藏职位

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职位描述

该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！

职责描述： 1：通过与客户进行沟通，了解客户的需求， 2：通过设计软件以及设计规范，快速完成SiP设计 3：按照checklist内容，进行设计检查 4：按照要求给出设计资料，并将设计文件上传归档任职要求： 1、熟练使用Cadence 设计软件 2、熟悉半导体先进封装流程，了解FlipChip BGA、POP、SiP等先进封装技术 3、熟悉基板加工流程 4、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识

联系方式

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注：联系我时，请说是在今日招聘网上看到的。