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封装技术开发（无锡）

面议

无锡

应届毕业生

学历不限

通富微电子股份有限公司

2024-04-10 07:17:23

人关注

已申请立即申请收藏职位

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职位描述

该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！

岗位职责：1、芯片封装新技术、新工艺、新材料的研发应用2、利用专业软件，进行流体、光学、电的仿真3、封装产品外形设计，基板设计任职要求：硕士学历，微电子、材料、高分子、力学等相关专业，研究方向与集成电路相关工作地点：南通职能类别：封装研发工程师

联系方式

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注：联系我时，请说是在今日招聘网上看到的。

工作地点

地址：无锡无锡

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

职位发布者

HR

通富微电子股份有限公司

电子·微电子
1000人以上
国内上市公司
崇川路288号

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