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研发工程师
面议 无锡新吴区 工作不限 硕士
  • 技能培训交通补助午餐补助
2021-12-01 00:00:00
人关注
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2021-12-01 00:00:00
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职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
职位描述:
职责描述:
1、 负责晶圆级先进封装的技术方案、工艺开发、3d集成等研发;
2、 负责国家02专项项目研发任务;
3、 负责新产品技术方案、新集成工艺开发;
任职资格:
1、 硕士及以上学历,薄膜材料、物理化学等相关专业;
2、 有封装厂工作经验者优先;
3、 熟悉先进封装技术、2.5d/3d集成技术;
4、 熟悉半导体相关材料和工艺设备;
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:无锡新吴区无锡
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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